6月26日,2023第三屆全球xEV驅(qū)動系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會在中國上海隆重召開。本次大會圍繞“雙循環(huán)新格局”的主題,重點(diǎn)聚焦國內(nèi)外新能源汽車行業(yè)發(fā)展業(yè)態(tài)。作為新能源產(chǎn)業(yè)鏈核心器件和創(chuàng)新技術(shù)型企業(yè),賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司(以下簡稱:賽晶)受邀參會。
大會不僅匯聚了車企電驅(qū)動生產(chǎn)、研發(fā)部門、電驅(qū)動產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)代表、電驅(qū)動材料上下游應(yīng)用廠商,還有新能源汽車和電驅(qū)動系統(tǒng)行業(yè)專家、科研院校等近千名重量級與會嘉賓和國內(nèi)外知名企業(yè)參與。業(yè)界大咖齊聚一堂,圍繞電驅(qū)產(chǎn)品的差異化、電驅(qū)動企業(yè)的核心競爭力、電驅(qū)動先進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢等重要議題展開熱烈探討。
本次大會上,賽晶技術(shù)總監(jiān)兼市場總監(jiān)馬先奎就“高效高功率密度新型封裝車規(guī)級功率模塊”為主題發(fā)表演講。馬先奎先生從功率模塊應(yīng)用需求談起,介紹了電動車電驅(qū)對功率模塊的技術(shù)需求,并延伸到功率模塊封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn),以及賽晶新型封裝模塊理念—“壓注封裝HEEV模塊”和車規(guī)級緊湊的六合一封裝模塊—”EVD封裝模塊“。這是賽晶面對蓬勃發(fā)展的電動車市場做出的積極回應(yīng)和對服務(wù)好客戶的意愿展示。
車規(guī)級SiC模塊——HEEV封裝SiC模塊
HEEV封裝SiC模塊是一款具有更高功率密度的新型封裝模塊,主要針對高端電動汽車的系統(tǒng)需求為電動汽車應(yīng)用量身定做。即滿足高功率、輕量化和高可靠性的需求,又兼顧高性能馬達(dá)驅(qū)動的應(yīng)用需求。HEEV封裝SiC模塊采用1200V SiC MOSFET芯片,適合800V高壓平臺應(yīng)用。Rds(on)低至1.8mΩ@25℃,適用電驅(qū)功率高達(dá)250kW。在設(shè)計和應(yīng)用上更加簡便和高效。
不僅如此,該模塊設(shè)計體積非常緊湊,有助于實(shí)現(xiàn)電驅(qū)的輕量化,在冷卻方面采用直接水冷,以及先進(jìn)陶瓷材料降低熱阻和O型圈密封設(shè)計;在可靠性方面采用壓注模封裝,提高對環(huán)境友好性,并保證更好的功率循環(huán)壽命。此外,該模塊還采用了無銅底板技術(shù),避免了銅底板和AMB(絕緣基片)之間大面積焊接層,以實(shí)現(xiàn)更高的功率循環(huán)壽命和更低的熱阻。同時,還具有雜散電感非常小,適合SiC高速開關(guān)等特點(diǎn)。
與業(yè)界頭部企業(yè)相同規(guī)格封裝模塊對比,在封裝尺寸/體積方面,賽晶模塊體積減小一半;在連接阻抗方面,賽晶模塊減小一半;在封裝雜散電感方面,賽晶模塊雜散電感減小1/3。
HEEV封裝SiC模塊(1200 V)與業(yè)界頭部企業(yè)相同規(guī)格封裝模塊對比主要參數(shù)
車規(guī)級緊湊的六合一封裝模塊——EVD封裝模塊
EVD封裝模塊是賽晶車規(guī)級緊湊的六合一封裝模塊,主要產(chǎn)品種類可同時兼容Si和SiC模塊,采用信號端子的創(chuàng)新工藝和設(shè)計,并具有先進(jìn)的內(nèi)部SiC芯片并聯(lián)排布,以及極低的連接阻抗。
與業(yè)界頭部企業(yè)相同規(guī)格封裝模塊對比,在MOSFET導(dǎo)通電阻方面,賽晶模塊降低10~30%導(dǎo)通電阻;在連接阻抗方面,賽晶模塊封裝阻抗低1/3;在開關(guān)損耗方面,相同開關(guān)速度下具有相近或者更低的開關(guān)損耗。功率模塊達(dá)到應(yīng)用需要同時關(guān)注電氣性能和長期運(yùn)行可靠性,且兼容市場主流產(chǎn)品封裝。
EVD封裝SiC模塊(1200 V)與業(yè)界頭部企業(yè)相同規(guī)格封裝模塊對比主要參數(shù)
隨著封裝技術(shù)的發(fā)展,壓注封裝的HEEV模塊具有低雜感、體積小等特點(diǎn),能夠?qū)iC芯片的性能得到更充分的發(fā)揮。EVD封裝的產(chǎn)品可以讓客戶能夠最大可能的借鑒既有Si產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計,同時可以有靈活的商務(wù)供應(yīng)。
大會同期展覽
在大會現(xiàn)場,賽晶展示了車規(guī)級HEEV封裝SiC模塊,以及i20系列1700V IGBT芯片組、ED封裝模塊、ST封裝模塊、EV封裝模塊,引發(fā)與會技術(shù)專家和客戶的廣泛關(guān)注。體現(xiàn)了賽晶在電驅(qū)動領(lǐng)域的強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力。
賽晶展位前,各與會專業(yè)人士紛紛前來參觀和咨詢,并與現(xiàn)場技術(shù)、銷售人員進(jìn)行了深入交流。憑借國際一流的技術(shù)水平和卓越的性能表現(xiàn),贏得國內(nèi)外業(yè)內(nèi)專家和客戶的一致認(rèn)可和高度贊譽(yù)。
賽晶始終堅持自主研發(fā)的戰(zhàn)略方向,以“科技創(chuàng)新,推動綠色能源發(fā)展”為使命,以業(yè)內(nèi)頂級技術(shù)專家團(tuán)隊為核心,致力于打造國產(chǎn)精品IGBT、SiC產(chǎn)品,服務(wù)于電動汽車、新能源發(fā)電、工業(yè)控制等國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),為實(shí)現(xiàn)人類社會低碳節(jié)能、綠色可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。