8月21日,賽晶科技集團有限公司(以下簡稱:“本集團”或“賽晶科技”)公布2024年中期業(yè)績數(shù)據(jù):綜合銷售收入6.6億元人民幣,同比增長43%;毛利率為35.8%,同比增長8.8個百分點;歸屬母公司凈利潤0.3億元,同比扭虧為盈。
其中,以直流輸電為主的電網(wǎng)輸配電業(yè)務,對綜合銷售收入增長的貢獻最大。2024年1月-6月,本集團電網(wǎng)輸配電領域?qū)崿F(xiàn)銷售收入3.6億元,同比增長105%。
直流輸電業(yè)務- 銷售收入飆升,仍有巨大成長空間
2024年上半年,于“金上-湖北”、“寧夏-湖南”、“哈密-重慶”特高壓常規(guī)直流輸電工程,及“陽江青州海上風電場海纜集中送出”、“華能玉環(huán)海上風電送出”等柔性輸電工程,本集團實現(xiàn)銷售收入2.80億元人民幣,較2023年同期大幅增長186%。
已公開的電網(wǎng)規(guī)劃中17個項目,本集團潛在訂單規(guī)模超40億元。除了“陜北-安徽”、“甘肅-浙江”、“蒙西-京津冀”等國內(nèi)直流輸電工程,“沙特中南、中西”、“巴西美麗山三期”等中國企業(yè)中標的國外直流輸電工程以外,近期國家電網(wǎng)公布了“疆電(南疆)送電川渝”、“巴丹吉林-四川”等“五交九直”特高壓輸電工程新規(guī)劃。上述項目,以特高壓輸電為主,還包括海風直流送出、構(gòu)網(wǎng)型低頻輸電等多種類型,總數(shù)高達17個,并有望為本集團帶來總計超過40億元的訂單。
自研功率半導體- 直面挑戰(zhàn),苦練內(nèi)功扭轉(zhuǎn)頹勢
2024年上半年,自研功率半導體業(yè)務的銷售收入受到行業(yè)結(jié)構(gòu)性競爭加劇,短期訂單波動等外在因素影響出現(xiàn)下滑。本集團決心直面挑戰(zhàn),加大在市場推廣和技術研發(fā)等內(nèi)在能力的建設,從而力爭扭轉(zhuǎn)頹勢實現(xiàn)增長。
加強市場推廣,客戶數(shù)量及質(zhì)量顯著提升。2024年上半年,功率半導體業(yè)務客戶總數(shù)同比增長104%、環(huán)比增長45%;其中,完成全部測試和供應商導入工作,進入批量供貨階段的客戶數(shù)量同比增長100%,環(huán)比增長125%,為下半年訂單及銷售收入回升奠定了良好基礎。同時,1700V IGBT模塊產(chǎn)品,已經(jīng)于多家業(yè)內(nèi)知名客戶順利推進測試,下半年已經(jīng)簽訂批量供貨合同。
持續(xù)推進技術研發(fā),保持領先、布局未來。2024年下半年,是芯片研發(fā)的豐收期,本集團將推出兩款重磅的芯片產(chǎn)品:
● 碳化硅(SiC MOSFET)芯片- 電阻率低至13毫歐,達到國際領先水平。該產(chǎn)品于2024年5月德國PCIM Euro上展出樣品,獲得高度關注,并隨后與歐洲某業(yè)內(nèi)知名企業(yè)開展合作;2024年8月底深圳PCIM Asia 展會上,將正式發(fā)布。
● 采用第七代微溝槽技術的i23系列1200V / 300A IGBT芯片,也即將研發(fā)完成并對外發(fā)布。
此外,本集團正在同時研發(fā)多款i20系列IGBT芯片,及EP封裝IGBT模塊,即將完成并推出。
(賽晶碳化硅芯片)
乘勢而上,全年銷售收入力爭達到16億元
展望未來,賽晶科技將借助中國及全球電網(wǎng)大規(guī)模投資建設的“東風”,努力向上,保持和加快電網(wǎng)輸配電相關業(yè)務的增長勢頭。同時,本集團將通過加強客戶營銷和市場開拓、加快自主研發(fā)創(chuàng)新等多項措施,促進自研功率半導體業(yè)務的增長。公司管理層表示,力爭集團全年銷售收入達到16億元,同比增長50%以上。