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堅持走在技術(shù)前沿!賽晶半導(dǎo)體破卷出“芯”


過去幾年,功率半導(dǎo)體隨著新能源汽車以及光伏產(chǎn)業(yè)的一路狂奔,其市場規(guī)模在半導(dǎo)體行業(yè)整體下滑的大趨勢下逆勢生長,業(yè)績在一眾半導(dǎo)體公司中顯得非常亮眼。此外,隨著功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域逐漸拓寬,也大大增加了對功率半導(dǎo)體器件的需求,為國內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)提供了更多的市場機遇。

在備受矚目的PCIM Asia 2024展會上,賽晶半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司(以下簡稱“賽晶”)以其創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品成為焦點,其在展會上展出的車規(guī)級HEEV封裝SiC模塊和EVD封裝SiC模塊,不僅彰顯了其在技術(shù)創(chuàng)新上的領(lǐng)先地位,更展示了其巨大潛力和發(fā)展前景。在會上,賽晶還正式發(fā)布了1200V/13mΩ SiC MOSFET芯片,成為展會上的焦點之一,贏得國內(nèi)外業(yè)內(nèi)專家和客戶的一致認可和高度贊譽。

展會期間,《變頻器世界》有幸采訪了賽晶半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司總經(jīng)理張強,就賽晶半導(dǎo)體的現(xiàn)狀與未來的發(fā)展做了深入的了解。

賽晶半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司總經(jīng)理 張強

01

自研SiC MOSFET芯片,達到行業(yè)一流水平

2024年以來,SiC產(chǎn)業(yè)延續(xù)了2023年的火熱態(tài)勢,企業(yè)圍繞技術(shù)研發(fā)、簽單合作、投融資、IPO、產(chǎn)能建設(shè)等方面忙得不亦樂乎,各大廠商頻頻有利好消息傳出。

碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度和高遷移率等特點,適合制造高溫、高壓、高頻、高功率器件。在張強看來,隨著全球?qū)τ陔妱悠嚱蛹{程度的逐步提升,SiC在未來十年將會迎來全新的增長契機。因此,賽晶直面SiC市場需求,推出了自研1200V/13mΩSiC MOSFET芯片,致力于為新能源汽車和新能源發(fā)電客戶提供全新的車規(guī)級SiC解決方案,以及追求高效率的新能源功率器件。

賽晶SiC MOSFET芯片

賽晶自研碳化硅(SiC)芯片優(yōu)先考慮可靠性,采用了平面柵技術(shù),在1200V SiC MOSFET芯片的導(dǎo)通電阻中,溝道電阻占有重要比重,優(yōu)化元胞尺可以有效降低溝道電阻,但是過度的縮小元胞尺寸會由于降低注入效率而影響SiC MOSFET體二極管的性能。賽晶的研發(fā)人員不斷通過理論與實踐驗證相結(jié)合的方式,最終確認了賽晶方案的溝道電阻最優(yōu)解并推出了1200V/13mΩ的SiC MOSFET芯片。實驗結(jié)果表明,此芯片在全溫度范圍內(nèi)的導(dǎo)通電阻都極具競爭力,且降低了溫度對導(dǎo)通的影響。開關(guān)測試波形顯示此芯片在開通和關(guān)斷中都具有平滑的動態(tài)波形。800V母線及推薦Vge工作條件下的短路測試中,此芯片也能夠承受3μs的短路能力而不會失效。

“源于出色的設(shè)計和工藝,我們的SiC MOSFET芯片在高溫工作條件下,展現(xiàn)出了極佳的靜態(tài)和動態(tài)特性,并且達到了行業(yè)一流水平的1200V/13mΩ。”張強介紹稱,采用此SiC MOSFET芯片,賽晶還推出了多個型號的車規(guī)級、高性能HEEV封裝、EVD封裝SiC模塊。HEEV封裝、EVD封裝SiC模塊采用行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計和封裝工藝,具有非常出色的散熱性能,以及極佳的可靠性、魯棒性,并可以覆蓋100kW至300kW主流電動汽車應(yīng)用需求,特別是電動汽車緊湊型逆變器。

同期展出的賽晶i20 IGBT芯片、ED封裝IGBT模塊、ST封裝IGBT模塊、BEVD封裝IGBT模塊、EP封裝IGBT模塊,以及HEEV封裝SiC模塊、EVD封裝SiC模塊產(chǎn)品,同樣受到了與會者的高度關(guān)注。

02

聚焦尖端應(yīng)用,保持SiC技術(shù)先進性

相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,在碳化硅半導(dǎo)體應(yīng)用方面,目前超過60%的需求來自于新能源汽車領(lǐng)域,包括電機控制器及充電設(shè)施等;其他應(yīng)用領(lǐng)域還包括光伏、儲能、工業(yè)控制、消費電子及醫(yī)療設(shè)備等。

中國作為全球最大的新能源汽車市場,國內(nèi)新能源發(fā)展和成長迅速,且未來也將保持快速增長,新能源車用SiC產(chǎn)品預(yù)計未來年增長率的前景可觀。而新能源汽車市場一直是賽晶高度重視的領(lǐng)域,并經(jīng)過了長時間的布局。隨著HEEV封裝SiC模塊和EVD封裝SiC模塊的推出,以及自研SiC MOSFET芯片逐步量產(chǎn),賽晶在新能源汽車領(lǐng)域的產(chǎn)品布局正在不斷地完善。

張強表示,賽晶目前在碳化硅領(lǐng)域主要聚焦在尖端的應(yīng)用。賽晶希望像硅器件一樣,在切入賽道的時候有一定的技術(shù)領(lǐng)先性,而不是在價格上做競爭。盡管現(xiàn)在碳化硅還沒有大面積普及,但競爭已經(jīng)異常激烈,而這種激烈更多的是表現(xiàn)在價格上。但在汽車市場,大部分客戶仍然會將品質(zhì)、性能放在第一位。

賽晶半導(dǎo)體勇做行業(yè)一股“清流”,搶占新能源汽車高地,始終堅持“不內(nèi)卷,做自己”的戰(zhàn)略方針。張強強調(diào),由于半導(dǎo)體市場的周期性,導(dǎo)致缺貨與過量供貨的情況,市場供需不平衡,作為國產(chǎn)品牌,賽晶希望在這樣一個過程中,能夠在保證質(zhì)量以及性能的基礎(chǔ)上去適應(yīng)市場價格,去體現(xiàn)自身的水平,而不是一味的去參與低價競爭。從終端市場來看,目前仍然是由外資品牌占主導(dǎo),這也從側(cè)面反映,國產(chǎn)芯片廠商在終端應(yīng)用還有許多痛點未解決,因此賽晶希望在這一領(lǐng)域?qū)⑿酒彤a(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢發(fā)揮出來,能夠與下游客戶實現(xiàn)共贏。

“過去許多客戶看到國產(chǎn)碳化硅首先會對產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生疑問,特別是在汽車、高鐵等領(lǐng)域,下游客戶還是傾向于國外品牌。對此,賽晶會堅持保持技術(shù)的先進性以及對市場的耐心,相信國產(chǎn)品牌會被越來越多的下游客戶認可采用?!睆垙姳硎?,賽晶還制定了“在碳化硅領(lǐng)域保持技術(shù)優(yōu)勢,在技術(shù)上緊跟國際一線廠商”的目標(biāo)。

03

IGBT突破不斷,推出更多種類產(chǎn)品

賽晶擁有世界一流的技術(shù)專家團隊,具備深厚的研發(fā)實力和豐富的工藝經(jīng)驗。其IGBT芯片和模塊產(chǎn)品,在功率密度、綜合損耗,以及可靠性、魯棒性等諸多關(guān)鍵性能上,實現(xiàn)超越國內(nèi)外同類產(chǎn)品的卓越表現(xiàn),被譽為國產(chǎn)精品IGBT的代表。

賽晶今年在IGBT領(lǐng)域也是突破不斷,從2021年開始批量生產(chǎn),賽晶最初只做1200V 250A和1700V 200A的產(chǎn)品,現(xiàn)在產(chǎn)品種類又增加了1200V 200A、150A、100A和1700V 150A、100A、50A(75A)的產(chǎn)品,大大的豐富了產(chǎn)品種類。

“每個封裝廠家都有自己的細分專注領(lǐng)域,賽晶則專注于大功率器件的應(yīng)用產(chǎn)品。對于100A以內(nèi)的這些產(chǎn)品,客戶大部分是國內(nèi)的封裝廠?!睆垙姳硎?,賽晶通過與這些客戶溝通后發(fā)現(xiàn),大家的痛點與設(shè)備端一致,就是如何把產(chǎn)品的性能做得更好以及降低成本這兩個問題。而賽晶針對這兩個痛點,與芯片客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系,未來將會推出更多種類的產(chǎn)品。

賽晶今年還推出了第i23代IGBT芯片,最大可達300A,是目前市場上最大輸出能力的芯片,已經(jīng)進入了測試階段,主要應(yīng)用在光伏、風(fēng)電、儲能等領(lǐng)域。300A的芯片尺寸更小,性能也更好,在同樣的芯片面積上,以前輸出200A,現(xiàn)在可以做到300A,可以大幅降低客戶的終端成本。據(jù)透露,在明年的PCIM展會上,賽晶有望將產(chǎn)品從300A延長至50A,屆時這些產(chǎn)品不僅可以涵蓋變頻器等工業(yè)領(lǐng)域,還能包括風(fēng)電、光伏、儲能以及商務(wù)電動汽車等領(lǐng)域。

張強在采訪中強調(diào),賽晶始終將提升產(chǎn)品技術(shù)放在第一位,接下來會努力將所有產(chǎn)品覆蓋到終端應(yīng)用領(lǐng)域。這也是賽晶接下來一年重點要做的事情。

04

推進國產(chǎn)替代進程,以芯片技術(shù)為核心

作為國產(chǎn)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新先鋒,賽晶在眾多同業(yè)中脫穎而出,并快速獲得客戶及市場的認可,究其原因,張強總結(jié)了2個關(guān)鍵詞——品質(zhì)和技術(shù)。

張強指出,因為產(chǎn)品批量運行過程中,可靠、安全才是客戶最在意的。而國內(nèi)客戶更傾向于國外企業(yè)的產(chǎn)品,就是因為國外企業(yè)可以做到大批量和小批量同樣的產(chǎn)品效果?!百惥г谀K產(chǎn)品方面的核心競爭力就是品質(zhì)。比如我們應(yīng)用在儲能領(lǐng)域的模塊產(chǎn)品,客戶可以做到一直使用,賽晶的品質(zhì)是經(jīng)得起考驗的。”張強的話語中透露著自信。而賽晶的“技術(shù)”也是客戶特別看重的。賽晶始終將產(chǎn)品技術(shù)放在第一位,從芯片到模塊開發(fā),做到了完全自研,擁有眾多專利,形成了自有的一套體系,這也是賽晶領(lǐng)先于國內(nèi)同行的優(yōu)勢所在。

據(jù)了解,賽晶的工廠是根據(jù)國際上最先進的質(zhì)量管控理念和自動化水平以及信息化水平的標(biāo)準(zhǔn)去建設(shè)生產(chǎn)線,在這條生產(chǎn)線產(chǎn)出的產(chǎn)品,從推出到批量供貨,以及產(chǎn)品后期的應(yīng)用,從客戶終端的反饋來看,賽晶的生產(chǎn)環(huán)節(jié)能達到國際領(lǐng)先的質(zhì)量水平標(biāo)準(zhǔn)。賽晶的模塊產(chǎn)品經(jīng)過嚴格的質(zhì)量控制和精密的生產(chǎn)工藝,也使得最終產(chǎn)品良率高,產(chǎn)品一致性好。

“現(xiàn)在整個行業(yè)非常卷,接下來幾年,大家將面臨更加殘酷的淘汰賽,也正是因為競爭激烈,所以最后卷出來的中國企業(yè)在國際市場上會非常有競爭力。”在張強看來,隨著新能源技術(shù)的快速應(yīng)用,未來國產(chǎn)器件對進口器件的替代會是一個長期的過程。并且在未來的5-10年,經(jīng)過優(yōu)勝劣汰的過程,最終會誕生六家規(guī)模較大、致力于不同領(lǐng)域的半導(dǎo)體企業(yè)。而賽晶也將針對光伏、儲能、風(fēng)電等領(lǐng)域推出新一代對標(biāo)國外品牌的IGBT產(chǎn)品,希望可以推進國產(chǎn)代替進口的進程。

采訪的最后,張強表示,在未來的道路上,賽晶會將芯片技術(shù)作為核心,并將更多的資源和規(guī)劃向芯片方向傾斜。同時也會持續(xù)為國內(nèi)市場提供更好的產(chǎn)品以及合適的價格。我們有信心相信,賽晶將繼續(xù)在行業(yè)領(lǐng)域中一往無前,成為中國功率半導(dǎo)體的佼佼者。

來源:《變頻器世界》

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